續高通驍龍8 Gen3 率先於10月底發布後，聯發科這邊廂也不甘示弱，今天新一代天璣9300正式發布，從官方公佈的數據看來，這一代的聯發科旗艦處理器在CPU 與 GPU 性能提升方面相當有感，有望超車高通驍龍哦，大家趕快來透過以下長圖解說了解更多吧 ~

全新一代 Dimensity 9300 相比起前代天璣9200 可說是升級相當有感；處理器採用第三代台积电 4nm 工藝製程，CPU 用上前所未见的【4超大核 + 4大核】設計，由 1 x 3.25GHz 超大 核心（Cortex-X4）搭配 3 x 2.85GHz 超大核心（同樣是Cortex- X4）以及另外 4 x 2.00GHz（Cortex- A720）所組合成；官方稱 CPU 峰值性能提升了 40% 的同时功耗也降低 33%。

GPU 方面，9300 內置了全新一代 Immortalis-G720 MC13 1300MHz GPU；官方稱圖形渲染表現方面比起前代提升了 46%，同時也降低了功耗 40%，当中一大亮點是其硬件光線追踪性能提升了 46%！

值得一提的是，官方稱 Dimensity 9300 在 Geekbench 6 的多核跑分最高可達 8000分；而 Antutu 跑分則可突破 213萬分，性能跑分同比對手真的只贏不輸！

Dimensity 9300 旗艦晶片整合了第七代AI 處理器 APU 790，專為生成式 AI 設計，整數運算和浮點運算效能是前 2倍，功耗同時降低 45%；支援手機端運作 10 億、70 億、130 億、最高330 億參數的AI 大語言模式。

影像方面，9300 配上旗艦級的 ISP 影像處理器 Imagiq 990，支援AI 語義分割視訊引擎，可進行16層的影像語義分割，對捕捉到的畫面色彩、紋理、雜訊以及亮度進行即時逐幀 優化，從而使得視訊錄製的畫面更明亮、更銳利且細節更豐富。 透過景深和光斑雙引擎的升級，天璣9300在 4K 錄影時能呈現出電影級的光影效果。 該晶片還整合了 OIS 光學防手震專核，可顯著提升防手震運算速度和成片率，在運動場景和暗光環境下，能快速捕捉高清晰度的影像。 同時，天璣9300 也支援全像素對焦疊加 2倍無損變焦功能。

Dimensity 9300 整合了 MediaTek MiraVision 990 行動顯示器處理器，支援 180Hz WQHD 和120Hz 4K顯示，以及折疊螢幕形態的終端設備雙螢幕顯示。 另外，9300 支援 Android 14 中的新Ultra HDR 格式，能讓照片看起來更加鮮豔生動並與JPEG 格式相容。

連結方面，Dimensity 9300 也整合利潤 5G調變解調器，支援 Sub-6GHz 四載波聚合（4CC-CA）和多製式雙卡雙通，搭載 MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術。 另外這顆旗艦晶片也支援 Wi-Fi 7，峰值速率可達 6.5Gbps。

在聯發科發布會後，手機廠商們也迫不及待搶先表態，當中 vivo 已官宣將在近期全球首發搭載 Dimensity 9300 處理器的 X100 系列；另一邊廂OPPO 也表示下一代 Find X7 旗艦系列也會有新品 搭載這款處理器。

在看了以上規格發布後，大家有沒有對聯發科 Dimensity 9300處理器抱持更大信心呢？ 您會否考慮入手搭載這顆芯片的旗艦機？ 還是依舊非高通不買？ 歡迎留言分享意見。

来源

Victor Ng

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