眼看 Android 陣營這幾年非常積極提升硬件，蘋果這邊廂可沒閑著，根據最新曝光訊息，除了年底面世的蘋果 iPhone 17 系列會迎來全新相機設計外，明年以及後年推出的新 iPhone 在外觀上也會迎來更激進的改進，到底會變得如何？果迷們趕快來瞭解更多吧 ~

根據【數碼閑聊站】從供應鏈獲得的可靠消息，接下來三年蘋果都打算為新一代 iPhone 進行外觀提升，除了已知 iPhone 17 系列會迎來新的橫向矩形相機模組設計外，2026年推出的 iPhone 18 系列屏幕據聞會抛棄靈動島轉而采用打孔屏設計，這意味著 Face ID 零件將轉移到屏幕下放，蘋果終於要采用新技術了！

來到 2027年，新一代 iPhone 19 系列據聞會會全面采用屏下 Face ID 以及屏下相機技術，這意味著 iPhone 19 系列正面將真正實現無孔全面屏設計，若蘋果成功辦到，届時一定會有一衆 Android 廠商跟進，這真的造福社會啊 ~

不説或許您不知，2027年正是 iPhone 推出市場 20周年慶。除了計劃推出采用全面屏設計的 iPhone 19 系列外，蘋果也計劃在 2027年發佈旗下首部摺叠屏手機，看來兩年後蘋果又要創下另一高峰，就不知果迷們會否配合呢？

根據產業內部消息，初代折疊 iPhone預計搭載以下核心硬體特色：

1. Touch ID回歸：考量機身厚度與內部空間的限制，初代折疊iPhone可能不會配備 Face ID，而是改採側邊按鍵整合Touch ID。

2. 左右折式設計（Book Style）：採用約 7.8吋無摺痕內螢幕與約 5.5吋外螢幕，以確保折疊與展開狀態下的流暢視覺體驗。

3. 相機模組優化：後置雙鏡頭配置，並在折疊與展開狀態下分別配置前置相機，以確保最佳的自拍與視訊通話體驗。

4. 機身厚度控制：折疊狀態下機身厚度約9-9.5mm，展開後約4.5-4.8mm，力求在輕薄與耐用之間取得最佳平衡。

5. 高強度材料應用：鉸鏈結構採用不銹鋼與鈦合金複合材質，機身則以鈦合金打造，以提升耐用性與機身剛性。

6. 高密度電池技術：搭載與超薄iPhone相同的高密度電芯，以提升續航力並優化空間利用。

在看了以上曝光訊息后，不知果迷們還打算入手今年底發佈的 iPhone 17 系列嗎？還是說您會選擇等待屏佔比以及相機更强的 iPhone 18 / 19 系列？歡迎留言分享意見。

來源

Victor Ng

A friendly Malaysian who has passion on Tech Gadgets and Mobile Photography.