看來 vivo X70 系列真的即將來襲！續日前 X70 Pro 以及 X70 的渲染圖曝光後，今天爆料大神 OnLeaks 繼續為大家送上另一部系列中定位最高的 vivo X70 Pro+ 渲染圖設計！在看了這部新機設計後，小編不禁聯想到隔壁家小米11Ultra。到底是怎麼回事呢？話不多說，大家先來賞圖吧 ~

根據曝光的渲染圖，我們得知 X70 Pro+ 正面沿用了打孔屏，並採用了雙曲面超窄邊框屏幕設計，符合其旗艦定位。據聞 X70 Pro+ 配置了 6.7寸大屏，這比起前兩部 X70 以及 X70 Pro 所配置的 6.5寸屏幕稍大，不過大家應該更關心的是到底這部旗艦會不會升級到 QHD+ 分辨率？

X70 Pro+ 的機身三圍為 164.8 x 75.5 x 9mm，其凸起的相機模組最厚達到了 11.3mm，這意味著新機可是採用了較大的感光元件哦 ~拍攝能力叫人期待！

這次引起話題的可是其背面設計。除了繼續沿用矩形相機設計外，X70 Pro+ 的相機模組右側竟然延申出多一塊黑色模板。由於 OnLeaks 只是拿到 CAD 圖，目前仍未肯定這一大塊黑色的部分會是什麼東西，不過不難想像，這很大可能會是一塊輔助屏幕，畢竟市面上競爭對手小米已推出採用類似設計思路的手機 – 小米11 Ultra。

相機部分，X70 Pro+ 同樣配置了 ZEISS 認證的四攝鏡頭。這次主攝與超廣角等三顆攝像鏡頭採用了豎直排列方式呈現在左側；至於潛望式變焦鏡頭則與閃光燈以及 ZEISS 商標擺放在右側。

根據 Google Play Console 曝光的消息，我們得知另一部定位稍低的 X70 Pro 將轉用 Mediatek 天璣1200處理器。至于定位更高的 X70 Pro+ 则配上了高通骁龙888处理器搭配最高 12GB RAM；两部新机将沿用 FHD+ 分辨率 OLED 屏幕。若传闻属实，未能配上更高级的 QHD+ 分辨率屏幕或许会成为大家的遗憾哦 ~

最後弱弱的問一問，一部聯發科，一部高通驍龍，若不考慮價格，您會選擇哪部呢？

来源

Victor Ng

A friendly Malaysian who has passion on Tech Gadgets and Mobile Photography.