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超頻版現身:高通驍龍888+ 現身 Geekbench 測試跑分;料下半年發布!

在去年尾發布了驍龍888後,這款旗艦級手機處理器目前在市場上的評價可說是褒貶不一。不是說這款處理器不夠強悍,其超強性能是不容置疑的,不過在發熱問題上似乎並沒得到很好的處理,導致大部分配置這款處理器的新旗艦全都面對機身燙手問題。相隔半年,按照慣例升級版驍龍888+ 即將誕生,到底這款小升級版會不會解決過熱問題目前仍是未知數,不過今天Geekbench 跑分網上出現的資料卻讓我們率先了解到 Snapdragon 888+ 的性能配置,大家不妨來先睹為快吧 ~



超頻版現身:高通驍龍888+ 現身 Geekbench 測試跑分;料下半年發布! 1

根據以上 Geekbench 跑分截圖顯示,一款疑似是驍龍888+ 的全新處理器目前正測試性能跑分,從中我們看到驍龍888+ 與驍龍888一樣都是採用了【超大核+大核+小核】三叢集架構,當中的超大核從前代的 2.84GHz 被超頻到 3.00GHz,性能算是有小幅提升。

跑分方面,我們看到驍龍888+ 單核獲得1171分;多核跑出3704分;這跑分成績目前看來與驍龍888 並沒相差太多,一再證明驍龍888+ 僅僅是小升級版旗艦處理器,大家可別妄想有多大變化。



Gawk at these brilliant Galaxy Z Fold 3, Galaxy Z Flip 3 concept images -  SamMobile

按照過往慣例,Asus 旗下的ROG 遊戲旗艦機都會在每年7月份搶到小升級版的驍龍旗艦處理器首發權,只不過今年華碩提早在三月份推出了ROG Phone 5,看來今年會不一樣了。那驍龍888+ 的首發權會不會落到Samsung Galaxy Fold 3 以及Galaxy Z Flip 3 上?還是說中途會殺出一個程咬金?這要大家繼續看下去了 ~

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Victor Ng
A friendly Malaysian who has passion on Tech Gadgets and Mobile Photography.

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