已敲定將在 5月 16日揭開面紗的 Asus Zenfone 6 近期的消息曝光可是一波接一波湧上。續早前 91Mobiles 網站率先披露這部新旗艦會用上 4800萬像素鏡頭後，今天我們看到華碩高層也加入爆料行列，到底還有什麼資料外洩了？大家趕快來了解更多吧！

根據以上官方放出的預熱圖，我們了解到 Zenfone6 將內置業界最強 Snapdragon 855 處理器。此外這部新旗艦也保留了 3.5mm 耳機接口、三卡槽設（可放 2 張 Sim 卡 + 1 張 MicroSD 卡）計以及通知燈，看來華碩還蠻懂消費者要的是什麼嘛 ~

此外，華碩全球營銷運營主管 – Marcel Campos 也在 Instagram 上放了一組摩爾斯電碼，當中包含了更多有關 Zenfone 6 的訊息。經過解密，外媒除了獲知Asus 新旗艦會配置 Snapdragon 855 處理器，還提前知道 Zenfone 6 配置了【4800萬像素+ 1300萬像素】雙攝鏡頭；手機更是內置了 5000 mAh 大電量，真的應有盡有！

根據早前曝光消息，Asus Zenfone 6 將配置無劉海全面屏，手機會用上滑蓋設計，其主鏡頭會用上4800 萬像素鏡頭，就連自拍相機也擁有 4800 萬超高像素鏡頭，看來 Asus 這回真的要推出超能打的旗艦機攻打高端市場！

Asus Zenfone 6 系列預定在 5月 16日正式發布。按照去年尾Asus 重組後的全新智能手機策略，我們預計這回 Zenfone 6 的售價不會再走 Zenfone 5 系列的高性價比路線，所以各位Zen 粉們可要做好心理準備，Zenfone 6 應該會非常強大，但價格應該不會太低哦！

来源

Victor Ng

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