一直盛傳將在10月底發表的小米14 Pro 外型設計終於浮出水面！ 今天爆料大神 OnLeaks 為大家帶來了首批高清渲染設計圖，從中我們可看出新旗艦對比前代在設計細節上出現了不少變動，當中相機模組變得超厚的，看來影像技術 又有新突破，大家趕快來先睹為快吧 ~

根據曝光渲染圖，我們看到 Xiaomi 14 Pro 搭上了潮流列車，從前代的雙曲面屏轉換到平面屏，並配上超窄四邊等寬邊框設計，其超高屏佔比讓正面看起來科技感十足，顏值依舊在線。

翻看背面，就如傳聞般 Xiaomi 14 Pro 沿用了前代的矩形相機設計，不過這次相機模組明顯增大，幾乎佔據了機身寬度的三分之二！

在轉用平面螢幕設計後，Xiaomi 14 Pro 也順勢配上近年盛行的平面中框設計。 此外 OnLeaks 也提到這款新旗艦的機身厚度比小米13 Ultra 厚上許多，其體積實際上僅有 161.6 x 75.3 x 8.7mm，不過相機模組最凸出的部位卻達到 13.1mm，看來 小米又製造一部無法在桌面上躺平的智慧型手機了！

綜合早前曝光訊息，Xiaomi 14 Pro 將配上支援 120Hz 高刷率的 6.6吋三星 E7 材質打造的 AMOLED 屏幕，解析度達到 2K等級；效能方面也同樣搭載了高通驍龍8 Gen3 處理器，並將 推出【16GB RAM + 1TB 容量】版本。

電航力方面，Xiaomi 14 Pro 將內置 5000mAh 電量搭配 120W 有線閃充以及 50W 無線充電技術，對比前代的 4860mAh 電池容量也稍微增大了。

拍攝方面，Xiaomi 14 Pro 依舊配置三顆 5000萬像素徠卡認證鏡頭，其主攝鏡頭將採用 1/1.28寸大底，對比前代的一寸大底主攝在硬體方面有所倒退；輔助鏡頭方面這 部大杯依舊配置支援 3.2x 變焦拍攝的直立變焦鏡頭，並沒像早前傳聞般配上 5x 變焦鏡頭，整體相機規格對比前代看似沒太大升級。

根據早前【數位閒聊站】爆料，Xiaomi 14 Pro 將推出特別版並採用前所未有的設計，機身用上納米微晶玻璃蓋板搭配更高級的鈦鋁合金中框以及陶瓷機身設計，質感方面相信會非常棒。

眼看 realme、vivo 與一加正密謀在11月推出新品爭奪高通驍龍8 Gen3 的首發權，有傳小米將提前至10月底發布，並寄望能在雙十一期間大賣。 那到底與 LEICA 深度合作的新一代 Xiaomi 14 系列會在影像上帶來什麼驚喜？ 這要大家拭目以待了 ~

来源

Victor Ng

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