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官方釋放預熱圖:全新一代 Redmi 10 即將在3月17日發布;搭載驍龍處理器!

在去年8月份發布了 Redmi 10 後,踏入 2022年相信大家應該期盼著下一代 Redmi 11 到來對吧?與早前的 Redmi Note 8 一樣,接下來 3月17日印度市場又要翻炒推出 “新一代” Redmi 10 新機。根據官方釋放的預熱圖,這部新機在外觀設計以及性能上會與去年推出版本有著很大不同,大家趕快來先睹為快吧 ~




根據官方釋放的預熱圖,可以看到新一代 Redmi 10 在外觀設計上出現很大變化。首先這部新機竟然沒沿用打孔屏設計,退一步配置了水滴屏。

機身方面採用了塑料材質打造,後殼不單用上漂亮的紋理設計,同時左上角也安置了相當粗狂的矩形相機模組設計,除了配置了 5000萬像素三攝鏡頭外,也巧妙地融合了背面指紋解鎖鍵。



性能方面,相比起去年 Redmi 10 配置的 Mediatek Helio G88 處理器,全新一代 Redmi 10 將轉用基於 6nm 工藝打造的高通驍龍處理器,並宣稱性能提升 2 倍!

雖說官方目前仍未公佈處理器型號,不過它會沒有可能會是驍龍680呢?

最後,官方預告這部新機會內置大電池容量以及搭配快充技術。回頭看去年推出的 Redmi 10 已經配置 5000mAh 電量搭配 18W 快充,預計這部新機應該會沿用同樣規格。



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新一代 Redmi 10 將在3月17日於印度市場率先發布。到底它在性能大幅提升的情況下,其他規格比起去年的版本會否有所縮水呢?這要大家繼續看下去 ~

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Victor Ng
A friendly Malaysian who has passion on Tech Gadgets and Mobile Photography.

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