三星水管再爆裂！續 Galaxy Z Fold7 與 Galaxy Z Flip7 官宣圖外泄后，緊接我們看到 Samsung Galaxy S25 FE 的高清渲染圖也同時曝光了。到底這部輕旗艦的外觀設計與主要規格對比前代有何提升？大家趕快來先睹爲快吧 ~
根據知名爆料者 OnLeaks 與 SammyGuru 合作釋出的 CAD 渲染圖，Galaxy S25 FE 的外觀設計基本上延續了前代 S24 FE 的風格，但在細節上仍有微幅調整。手機採用金屬中框搭配平面邊角設計，正面為中央開孔的全螢幕配置，背面則延續垂直排列的三鏡頭主相機模組，呈現一貫的簡約美學。
此次新機的最大改變在於機身尺寸方面，今年的 Galaxy S25 FE 也搭上更輕薄設計路綫，其整體尺寸為 161.4 x 76.6 x 7.4mm，機身相較於 S24 FE 的 162 x 77.3 x 8mm 明顯更小巧，機身厚度僅比 Galaxy S25+ 多了 0.1mm，算是相當輕薄。
儘管機身高度略微縮短，但螢幕依舊維持在 6.7 吋，這可是得益於新機采用了更窄的屏幕邊框設計，使得屏佔比進一步提升，視覺體驗預計會更加沉浸。
綜合目前曝光訊息，我們得知 Galaxy S25 FE 機身會繼續支援 IP68 防塵防水設計；而手機正面會繼續配置支援 120Hz 高刷率的 6.7寸 FHD+ 分辨率 Dynamic AMOLED 2X 屏幕。
拍攝方面，Galaxy S25 FE 預計會沿用【5000萬(主;OIS) + 1200萬(超廣角)+800萬(變焦;OIS)】像素三攝鏡頭，至於前置鏡頭據聞會升級至1200萬像素。
續航力方面，這部新機將會沿用 4,700mAh 電量，至於會不會升級配置 45W 閃充規格，在 Galaxy A56 以下犯上后，Galaxy S25 FE 要升級支援 45W 閃充機率不小哦 ~
性能方面，曝光早前曝光的 Geekbench 跑分截圖，我們得知 Galaxy S25 FE 目前的内部測試機搭載了三星自家 Exynos 2400 處理器，這對比前代所配置的 Exynos 2400e 在性能方面勉强算稍有提升，只是誠意略顯不足。
不過業界早前也傳出若 Exynos 產量不夠理想，Galaxy S25 FE 或有機率采用聯發科天璣9400 處理器，就不知大家會更喜歡那款芯片呢？
Samsung Galaxy S25 FE 預計會在今年第四季隆重登場。
在看了以上曝光性能訊息后，不知大家對三星這部輕旗艦的規格升級是否還滿意？歡迎留言分享意見。
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