續日前傳出變焦鏡頭以及屏幕規格出現變動後，今天網路上再次帶來 realme GT5 Pro 最新相機規格訊息，這次出現變動的是大家最常用的主攝鏡頭，那到底其規格是出現升級還是縮水 現象呢？ 各位真我粉絲們趕快來圍觀吧 ~
根據【數位閒聊站】最新爆料，續日前更換更強的變焦鏡頭後，真我GT5 Pro 的相機規格再次出現變動，這次更換的可是主攝鏡頭感知器，從早前曝光的 IMX966 更換至 Sony LYT808 傳感器。 值得一提的是早前發布的 OnePlus Open 以及 OPPO Find N3 也採用了同一顆主攝傳感器，它採用了雙層晶體管像素，傳感器大小達 1/1.43寸，單像素大小達 1.12um，擁有更強感光能力以及動態範圍。 根據索尼早期解說，在採用雙層晶體管像素後其輸出畫質足以媲美一寸大底主攝！
可能是主鏡頭出現升級關係，我們看到GT5 Pro 的超廣角鏡頭竟然大幅縮水，從早期曝光稱會配上的 IMX581 轉換到 OV08D10 傳感器，若消息屬實那這顆超廣角鏡頭應該只有800萬像素，沒什麼看頭。
綜合最新曝光訊息，目前我們得知真我GT5 Pro 將配置【4800萬(主;OIS) + 800萬(超廣角) + 5000萬(變焦)】像素三攝鏡頭，當中主攝將配置擁有1/ 1.43吋大底的索尼 LYT808 全新感器並支援OIS 光學防震系統；而變焦鏡頭則配上更大底的IMX890 感應器，能夠提供更強的變焦夜拍實力！
另一邊廂，真我GT5 Pro 的首個 Antutu 跑分成績也在網路上曝光。 我們看到這部配上高通驍龍8 Gen3 的新旗艦獲得了接近 223萬跑分，成績壓下將在同期發布的 OnePlus 12，這很可能是得益於 GT5 Pro 配上面積刷新行業記錄的 VC 散熱系統，官方將稱他為「奇蹟散熱」技術！
根據早前曝光消息，我們得知真我GT5 Pro 正面將採用雙曲面屏，其背面將配上居中大圓鏡頭設計，除了採用玻璃材質打造外，新旗艦這回將主推素皮版本設計，其機身體體積為161.6×75.1×9.2mm，重量達220g，手機正面配上了 6.78吋 1.5K 解析度 AMOLED 螢幕。
效能方面，真我GT5 Pro 將會是業界首批用上高通驍龍8 Gen3 處理器的新機，並將推出【24GB RAM + 1TB 容量】頂級版本，儲存與記憶體將用上UFS4.0 以及 LPDDR5x ；同時也內置了「奇蹟散熱」技術。
電航力方面，這款新旗艦將配上 5400mAh 電量搭配 100W 有線閃充以及 50W 無線充電技術。 據了解這次真我並不打算推出 240W 閃充特別版哦 ~
我們相信 realme GT5 Pro 的預熱活動最快會在雙十一後強勢展開。 到底這台新機在發售前會否還出現規格變動？ 這要大家繼續留守 VTECH 後續報導了 ~
A friendly Malaysian who has passion on Tech Gadgets and Mobile Photography.