已敲定將在 MWC 2018 大會上發布最新 Zenfone 5 系列的 Asus 近日可是消息不斷。今天網絡上就這樣毫無預兆下曝光了其中一部 Zenfone 5 系列新機外形，大家來看看這豎直雙攝外形到底好不好看吧！

根據曝光圖上的天線設計，我們可以肯定這部 Zenfone 5 採用了一體式全金屬設計，很慶幸 Asus 終於向三段式設計說 Bye Bye 了。手機正面配置了 5.7 寸 18：9 比例的全面屏，而指紋識別鍵則被遷移至手機背面。相機外形上，自 iPhone X 發布以來許多 Android 廠商開始向豎直雙攝致敬，就連 Zenfone 5 也不例外，那靠左上角的豎直雙鏡頭外形會不會讓您也聯想到 iPhone X 呢？

此外，從中框底部的 Micro USB 外接口，加上金屬材質，我們基本可斷定這部曝光的 Zenfone 5 系列新機應該是面向低端市場的。至於它的真實身份會是 Zenfone 5 Max 還是 Zenfone 5 Lite 呢？這真的得等官方揭曉才懂了。

来源

Victor Ng

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