距離華碩新品發布會已進入不到一天倒數時間，就在發布會開幕之際，網絡上提早大量流出了 Asus Zenfone 6 官方宣傳圖，原因竟然是 Zenfone 6 獲得了台北國際電腦展創新設計獎（Computex d&i awards）。 Asus 新旗艦在為發布就率先得大獎，看來好意頭已經拿盡了，而其設計確實成為新機一大賣點，得獎算是實至名歸！好了，廢話不多說，現在就帶大家率先預覽 Zenfone 6 的 與眾不同的外貌吧！

與早前曝光消息相符，Asus Zenfone 6 機身用上了玻璃材質，機身塗上了漸變色紋理；顯示屏確實配置了真全面屏設計，正面屏幕即無劉海也無水滴部分，邊框窄小，目測屏佔比將超過 93%。此外翻看背面，我們看到 Zenfone 6 的左右兩側均採用了弧度設計，持握感相信會相當好。值得一提的是，Asus 品牌也跟上了潮流，採用橫向設計；指紋識別鍵也出現在背面上，至於相機模組嘛… 看似採用了分割設計，與機身並非一體，到底是怎麼回事呢？大家趕快繼續往下看吧 ~

單看以上曝光的官方宣傳圖，大家應該看得出 Zenfone 6 用上了獨特的彈出式鏡頭設計。由於這部新旗艦採用了真全面屏設計，華碩巧妙地使用這彈出+翻轉的鏡頭設計立即解決了當中困擾，主雙攝鏡頭即可應付日常拍攝，也能用於自拍，厲害吧！

根據台灣 Sogi 網站報導，以上獨特的相​​機模組採用液態金屬材質，讓零組件重量減少 20%、強度增加 4 倍，讓使用者能輕鬆調整鏡頭模組角度進行拍攝。

更讓人振奮的是，Zenfone 6 配置了【4800萬像素+ 1300萬像素】雙攝鏡頭，當中的 4800 萬像素鏡頭（Sony IMX586）可攝取豐富細節圖片，而輔助鏡頭則可用於超廣角拍攝；這同時意味著您的自拍圖不單能超清晰，也能實現超廣角自拍，一物二用，贊啦！

其他規格方面，我們已得知 Zenfone 6 會配置 Snapdragon 855 處理器；手機更是內置了 5000 mAh 大電量並支援 QC 4.0 快充技術，看來 Asus 這回在硬件上一點也不吝嗇，旗艦機該有的配置都一次過送上！

Asus Zenfone 6 系列預定在 5月16日正式發布。按照去年尾 Asus 重組後的全新智能手機策略，我們預計這回 Zenfone 6 的售價不會再走 Zenfone 5 系列的高性價比路線。到底最終 Zenfone 6 的售價會是驚喜還是驚嚇？這要大家密切留意後續報導了！

来源

Victor Ng

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